昇和精技股份有限公司於2014年由曾在日本半導體大廠服務的日籍專業團隊所成立，公司成立初期主要以液晶面板生產設備的改造業務為主，隨後依客戶需求切入濺鍍設備之開發。因化合物半導體材料的應用及需求擴大，我們在2021年開發出高溫製程的濺鍍設備。目前我們開發出濺鍍製程的氮化鋁(以下稱AlN)及氮化鎵(以下稱GaN)成膜技術，為產業界提供另一項製程技術選項做出貢獻。